[发明专利]一种低软化温度熔接光纤及其制备方法

摘要

本发明属于特种光纤制备领域，具体涉及一种低软化温度熔接光纤及其制备方法。低软化温度熔接光纤包括石英掺杂光纤，石英掺杂光纤包括同轴设置的纤芯和包层，纤芯的组分包含81‑91mol％的SiO2、4‑9mol％的GeO2和5‑10mol％的B2O3，包层的组分包含74‑81mol％的SiO2和19‑26mol％的B2O3。本发明制备的低软化温度熔接光纤作为过渡可实现多组分玻璃光纤与石英光纤的熔接，解决了多组分玻璃光纤与石英光纤直接熔接难度大，损耗高的问题。这为多组分玻璃光纤与石英光纤的互通性提供的新的思路和方法。

主权项

1.一种低软化温度熔接光纤，其特征在于：包括石英掺杂光纤，所述石英掺杂光纤包括同轴设置的纤芯和包层，所述纤芯的组分包含81-91mol％的SiO2、4-9mol％的GeO2和5-10mol％的B2O3，所述包层的组分包含74-81mol％的SiO2和19-26mol％的B2O3。