[发明专利]一种低软化温度熔接光纤及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711226838.2 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN108046610A 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 侯超奇;李玮楠;折胜飞;高菘;常畅 申请(专利权)人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: C03C13/04 分类号: C03C13/04;C03B37/018;C03B37/027;G02B6/02
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 陈广民
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 软化 温度 熔接 光纤 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低软化温度熔接光纤,其特征在于:包括石英掺杂光纤,所述石英掺杂光纤包括同轴设置的纤芯和包层,所述纤芯的组分包含81-91mol%的SiO2、4-9mol%的GeO2和5-10mol%的B2O3,所述包层的组分包含74-81mol%的SiO2和19-26mol%的B2O3

2.根据权利要求1所述的低软化温度熔接光纤,其特征在于:还包括与石英掺杂光纤相熔接的低温多组分玻璃光纤,所述石英掺杂光纤的软化温度为1100-1300℃,所述低温多组分玻璃光纤的软化温度为700-900℃。

3.一种低软化温度熔接光纤的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)确定低软化温度熔接光纤的包层以及纤芯的组分配比,将组分配比换算成沉积时的气体流速,在MCVD设备的控制系统中设定气体流速;

其中,包层制备中用到的气体物料包括SiCl4、BCl3、He和O2,纤芯制备中用到的气体物料包括:SiCl4、BCl3、GeCl4、He和O2

2)将清洗干净的石英管和MCVD设备的反应气路连接;

3)用加热体对石英管进行预热,预热时石英管处于旋转状态;

4)预热完成后,石英管内通入SF6气体,对石英管内壁进行高温侵蚀;

5)侵蚀结束后根据步骤1)设计的参数先沉积包层,包层沉积完成后再沉积芯层;沉积过程中,石英管的加热温度控制在1200-1700℃,石英管以20-40转/分钟的速度转动,加热体以100-120mm/分钟的速度由石英管的入口向出口移动;

6)芯层沉积完成后,开始缩管,缩管过程中通入氯气;石英管由空心管缩成实心棒;

7)将步骤6)得到的实心棒最外层的石英管磨去,获得所沉积的预制棒;

8)对步骤7)得到的预制棒进行拉丝,得到低软化温度熔接光纤。

4.根据权利要求3所述的低软化温度熔接光纤的制备方法,其特征在于:步骤2)中的石英管先用HF酸清洗干净,在与MCVD设备的反应气路连接后再用吹扫气体对石英管进行吹扫;所述吹扫气体为氮气、氦气或氩气。

5.根据权利要求3所述的低软化温度熔接光纤的制备方法,其特征在于:步骤3)中的加热体为氢氧焰或石墨炉。

6.根据权利要求3所述的低软化温度熔接光纤的制备方法,其特征在于:步骤4)中对石英管内壁进行侵蚀的温度为2050℃。

7.根据权利要求3-6中任一所述的低软化温度熔接光纤的制备方法,其特征在于:步骤5)中沉积包层时的气体流速是:SiCl4为300sccm、BCl3为30-50sccm、O2为2350sccm、He为2000sccm;沉积纤芯时的气体流速是:SiCl4为200sccm、GeCl4为38-50sccm、BCl3为10-17sccm、O2为2100sccm、He为1900sccm。

8.根据权利要求7所述的低软化温度熔接光纤的制备方法,其特征在于:步骤5)中的包层共沉积50层,纤芯共沉积5层。

9.根据权利要求3所述的低软化温度熔接光纤的制备方法,其特征在于:步骤6)中通入氯气的流速为5sccm。

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