[发明专利]低温烧结高介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法

摘要

本发明提供一种低温烧结高介电常数微波介质陶瓷材料及制备方法，由质量百分比为87％～95％的Ca0.35Li0.25Nd0.35TiO3、质量百分比为2％～6％的低温相A、以及质量百分比为3％～7％的降烧剂B组成，材料化学通式为：Ca0.35Li0.25Nd0.35TiO3+xA+yB，x＝2wt％‑6wt％，y＝3wt％‑7wt％；其中，低温相A为BaCu(B2O5)或Ca5Co4V5.95O24；降烧剂B由氟化锂、碳酸锂、二氧化硅、硼酸、氧化锌、添加物组成，本发明制备的陶瓷材料可低温烧结，体系致密，具有高介电常数，高品质因数，较小的频率温度系数，本发明材料不与银浆发生反应，能够在LTCC工艺中与银良好共烧，工艺简单，易于工业化生产且材料性能稳定，适合用于低温共烧陶瓷系统LTCC、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。

主权项

一种低温烧结高介电常数微波介质陶瓷材料，其特征在于：由质量百分比为87％～95％的Ca0.35Li0.25Nd0.35TiO3、质量百分比为2％～6％的低温相A、以及质量百分比为3％～7％的降烧剂B组成，材料化学通式为：Ca0.35Li0.25Nd0.35TiO3+xA+yB，x＝2wt％‑6wt％，y＝3wt％‑7wt％；其中，低温相A为BaCu(B2O5)或Ca5Co4V5.95O24；降烧剂B由分别占降烧剂B总质量30％～46.8％的氟化锂、10.12％～20％碳酸锂、6.49％～10.76％的二氧化硅、35.59％～39.24％的硼酸、0％～4％的氧化锌、以及0.05％～0.1％的添加物组成，所述添加物为质量比为1:3碳酸锰和氧化亚钴。