[发明专利]一次封装成型的增强散热的封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201711224782.7 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107833866A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张锐;王小龙;刘宇环;宋婷婷 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一次封装成型的增强散热的封装结构及制造方法，包括基板，所述基板上表面中部设置芯片，所述芯片周围设置散热片，所述散热片为多个，所述基板上表面、芯片及散热片包裹设置树脂，所述芯片、散热片通过胶膜粘接在基板上表面。本发明提供的一次封装成型的增强散热的封装结构及制造方法，在芯片周边贴装散热片并一次封装，在不增加了封装体厚度的基础上，能够简化工艺提高生产效率、节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一次 封装 成型 增强 散热 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一次封装成型的增强散热的封装结构，包括基板(1)、胶膜(2)、芯片(3)、树脂(4)、散热片(5)，其特征在于，所述基板(1)上表面设置芯片(3)，所述芯片(3)周围设置散热片(5)，所述基板(1)上表面、芯片(3)及散热片(5)由树脂(4)包裹。
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