[发明专利]一次封装成型的增强散热的封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201711224782.7 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107833866A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张锐;王小龙;刘宇环;宋婷婷 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一次 封装 成型 增强 散热 结构 制造 方法 | ||
1.一次封装成型的增强散热的封装结构，包括基板(1)、胶膜(2)、芯片(3)、树脂(4)、散热片(5)，其特征在于，所述基板(1)上表面设置芯片(3)，所述芯片(3)周围设置散热片(5)，所述基板(1)上表面、芯片(3)及散热片(5)由树脂(4)包裹。
2.根据权利要求1所述的一次封装成型的增强散热的封装结构，其特征在于，所述散热片(5)的材料为硅、石墨或者别的高热导率材料。
3.根据权利要求1所述的一次封装成型的增强散热的封装结构，其特征在于，所述芯片(3)、散热片(5)均通过胶膜(2)粘接在基板(1)上表面。
4.根据权利要求1所述的一次封装成型的增强散热的封装结构，其特征在于，所述散热片(5)为至少一个，散热片(5)均匀分布在芯片(3)的周围。
5.一次封装成型的增强散热的封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步，预制成品散热板：散热板的材料可以为硅、石墨或者别的高热导率的材料；
第二步，将散热板切割成独立单元的散热片(5)；
第三步，芯片(3)贴装：芯片(3)可以通过引线键合工艺与基板(1)电连接上或者通过倒装上芯工艺与基板(1)电连接；
第四步，贴装散热片(5)：散热片(5)通过胶膜(2)粘接于基板(1)上表面；
第五步，塑封：可以将散热片(5)上表面裸露，也可以将散热片(5)完全包裹于树脂(4)。
6.根据权利要求5所述的一次封装成型的增强散热的封装结构的制造方法，其特征在于，步骤五中可将树脂(4)打磨，直至散热片(5)上表面裸露。
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