[发明专利]一种等离子喷涂陶瓷涂层用有机-无机杂化封孔剂、其制备方法及其应用

摘要

本发明公开了一种等离子喷涂陶瓷涂层用有机‑无机杂化封孔剂，包括前驱体A、甲基硅树脂成膜剂B、无水乙醇、氨水和去离子水，所述前驱体A包括正硅酸乙酯和甲基三乙氧基硅烷，其摩尔量配比为100：60~200，所述前驱体A、无水乙醇、氨水和去离子水的摩尔量配比为1：30~35：2~3：5~7，所述甲基硅树脂成膜剂B加入量占所述涂层用有机‑无机杂化封孔剂总质量的1~5%。本发明还公开了一种等离子喷涂陶瓷涂层用有机‑无机杂化封孔剂的制备方法，及所述封孔剂用于等离子喷涂陶瓷涂层的封孔处理。本发明封孔剂可对水环境下使用的等离子喷涂陶瓷涂层起到长效防护效果，且不影响陶瓷涂层的耐磨性能。

主权项

1.一种等离子喷涂陶瓷涂层用有机-无机杂化封孔剂，其特征是，包括前驱体A、甲基硅树脂成膜剂B、无水乙醇、氨水和去离子水，所述前驱体A包括正硅酸乙酯和甲基三乙氧基硅烷，其摩尔量配比为100：60~200，所述前驱体A、无水乙醇、氨水和去离子水的摩尔量配比为1：30~35：2~3：5~7，所述甲基硅树脂成膜剂B加入量占所述涂层用有机-无机杂化封孔剂总质量的1~5%，所述的前驱体A，与无水乙醇、氨水和去离子水混合，通过水解反应过程，获得所述封孔剂中含二氧化硅无机组分的基团；所述等离子喷涂陶瓷涂层用有机-无机杂化封孔剂的制备方法，包括以下步骤：（1）先将无水乙醇、氨水和去离子水混合，放置到30~50℃的恒温水浴锅中，搅拌均匀后，加入正硅酸乙酯并保温1h，然后加温到50~70℃，加入甲基三乙氧基硅烷，在常温下放置，获得混合溶胶；（2）将甲基硅树脂成膜剂B加入混合溶胶，反应后得到所述的等离子喷涂陶瓷涂层用有机-无机杂化封孔剂。/n