[发明专利]一种等离子喷涂陶瓷涂层用有机-无机杂化封孔剂、其制备方法及其应用

权利要求书

1.一种等离子喷涂陶瓷涂层用有机-无机杂化封孔剂，其特征是，包括前驱体A、甲基硅树脂成膜剂B、无水乙醇、氨水和去离子水，所述前驱体A包括正硅酸乙酯和甲基三乙氧基硅烷，其摩尔量配比为100：60~200，所述前驱体A、无水乙醇、氨水和去离子水的摩尔量配比为1：30~35：2~3：5~7，所述甲基硅树脂成膜剂B加入量占所述涂层用有机-无机杂化封孔剂总质量的1~5%，所述的前驱体A，与无水乙醇、氨水和去离子水混合，通过水解反应过程，获得所述封孔剂中含二氧化硅无机组分的基团；所述等离子喷涂陶瓷涂层用有机-无机杂化封孔剂的制备方法，包括以下步骤：（1）先将无水乙醇、氨水和去离子水混合，放置到30~50℃的恒温水浴锅中，搅拌均匀后，加入正硅酸乙酯并保温1h，然后加温到50~70℃，加入甲基三乙氧基硅烷，在常温下放置，获得混合溶胶；（2）将甲基硅树脂成膜剂B加入混合溶胶，反应后得到所述的等离子喷涂陶瓷涂层用有机-无机杂化封孔剂。

2.一种等离子喷涂陶瓷涂层用有机-无机杂化封孔剂的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

（1）先将无水乙醇、氨水和去离子水混合，放置到30~50℃的恒温水浴锅中，搅拌均匀后，加入正硅酸乙酯并保温1h，然后加温到50~70℃，加入甲基三乙氧基硅烷，在常温下放置，获得混合溶胶；其中，所述正硅酸乙酯和甲基三乙氧基硅烷的摩尔量配比为100：60~200，所述正硅酸乙酯和甲基三乙氧基硅烷组成前驱体A，所述前驱体A、无水乙醇、氨水和去离子水的摩尔量配比为1：30~35：2~3：5~7；

（2）将甲基硅树脂成膜剂B加入混合溶胶，反应后得到所述的等离子喷涂陶瓷涂层用有机-无机杂化封孔剂。

3.根据权利要求2所述的一种等离子喷涂陶瓷涂层用有机-无机杂化封孔剂的制备方法，其特征是，上述步骤（1）中，在精密增力搅拌机中搅拌。

4.根据权利要求2所述的一种等离子喷涂陶瓷涂层用有机-无机杂化封孔剂的制备方法，其特征是，上述步骤（1）中，在常温下放置24h。

5.根据权利要求2所述的一种等离子喷涂陶瓷涂层用有机-无机杂化封孔剂的制备方法，其特征是，上述步骤（2）中，所述甲基硅树脂成膜剂B加入量占所述等离子喷涂陶瓷涂层用有机-无机杂化封孔剂总质量的1~5%。

6.根据权利要求2所述的一种等离子喷涂陶瓷涂层用有机-无机杂化封孔剂的制备方法，其特征是，上述步骤（2）中，反应2h后，在常温下继续放置48h进行陈化处理。