[发明专利]一种无铅低温焊料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711207902.2 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107877031A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 黄义荣;黄守友;林成在;叶桥生 | 申请（专利权）人： | 东莞市千岛金属锡品有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所44332 | 代理人： | 蔡邦华 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于焊料技术领域，尤其涉及一种无铅低温焊料，按质量百分比计，所述焊料包括如下组分铋0.001％～58.0％、银0.001％～1.0％、锑0.001％～2.0％、铟0.001％～0.1％、磷0.001％～0.15％、锗0.001％～0.08％、铍0.001％～0.015％，铈0.001％～0.015％；余量为锡。相对于现有技术，本发明在139℃～200℃焊接时，极少氧化渣，并能保持在此温度下锡炉表面光亮基本无氧化，焊料在200℃‑260℃可维持50秒不被氧化，大大提升了焊接效率，减少了对PCBA板电子元器件的伤害；低温焊料抗氧化性能佳；焊接时比普通的Sn‑Ag‑Cu系更少焊接缺陷，焊点表面特别光亮，焊点饱满、无连焊，有效的提高了焊接质量，环保安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无铅低温焊料，其特征在于，按质量百分比计，所述焊料包括如下组分：铋0.001％～58.0％、银0.001％～1.0％、锑0.001％～2.0％、铟0.001％～0.1％、磷0.001％～0.15％、锗0.001％～0.08％、铍0.001％～0.015％，铈0.001％～0.015％；余量为锡。
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