[发明专利]一种无铅低温焊料及其制备方法

权利要求书

1.一种无铅低温焊料，其特征在于，按质量百分比计，所述焊料包括如下组分：铋0.001％～58.0％、银0.001％～1.0％、锑0.001％～2.0％、铟0.001％～0.1％、磷0.001％～0.15％、锗0.001％～0.08％、铍0.001％～0.015％，铈0.001％～0.015％；余量为锡。

2.根据权利要求1所述的无铅低温焊料，其特征在于，按质量百分比计，所述焊料包括如下组分：铋1％～30％、银0.1％～0.5％、锑0.1％～1.5％、铟0.01％～0.05％、磷0.008％～0.1％、锗0.008％～0.05％、铍0.005％～0.01％，铈0.005％～0.01％；余量为锡。

3.根据权利要求2所述的无铅低温焊料，其特征在于，按质量百分比计，所述焊料包括如下组分：铋15％、银0.3％、锑0.8％、铟0.03％、磷0.05％、锗0.015％、铍0.008％，铈0.008％；余量为锡。

4.根据权利要求1至3任一项所述的无铅低温焊料，其特征在于，所述低温焊料的制备方法包括如下步骤：

第一步，按照质量百分比称量铋粉、银粉、锑粉、铟粉、磷粉、锗粉、铍粉、铈粉和锡粉，以上粉体的颗粒度为150目-200目，氧含量为千分之三至千分之五；

第二步，用V型混粉机混粉，混粉持续时间为3h-10h，得到混合粉，然后在粉末轧机上把混合粉轧制成0.8mm-1.2mm厚的板坯；

第三步，板坯放入真空炉，真空度不低于0.01Pa，烧结温度为480℃-600℃，烧结1h-5h，压延退火，得到焊料。

5.根据权利要求1至3任一项所述的无铅低温焊料，其特征在于，退火的温度为350℃-500℃，保温时间为20min-60min，真空度不低于0.01Pa。