[发明专利]一种用于低温焊锡软钎焊的固态松香助焊剂在审
| 申请号： | 201711206793.2 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107931890A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 叶桥生;黄守友;林成在;黄义荣 | 申请（专利权）人： | 东莞市千岛金属锡品有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/14 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所44332 | 代理人： | 蔡邦华 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于助焊剂技术领域，尤其涉及一种用于低温焊锡软钎焊的固态松香助焊剂，按重量百分数计，包括如下组分纯松香69.2％～89.5％；助溶剂4.5％～10％；活性剂4％～7％；非离子表面活性剂0.4％～1.2％；成膜剂0.9％～1.4％；缓蚀剂0.2％～0.4％；抗氧剂0.3％～0.5％。相对于现有技术，本发明为松香基助焊剂，用于精密电路板低温作业焊锡，具有低熔点、无连焊、低飞溅、无针孔的特点，具有良好的焊接可靠性、高环保安全性、高RMA活性、高浸润性佳、高扩展率高、低腐蚀、低成本等优点，而且制备方法简便，在常温下即可操作完成，对设备要求低，应用前景好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 低温 焊锡 钎焊 固态 松香 焊剂 | ||
【主权项】：
一种用于低温焊锡软钎焊的固态松香助焊剂，其特征在于，按重量百分数计，包括如下组分：纯松香69.2％～89.5％；助溶剂4.5％～10％；活性剂4％～7％；非离子表面活性剂0.4％～1.2％；成膜剂0.9％～1.4％；缓蚀剂0.2％～0.4％；抗氧剂0.3％～0.5％所述活性剂由如下组分组成：丁二酸7％～18％；2‑(1‑氨基环己基)乙酸盐酸盐14％～22％；甲酯7％～14％；2‑溴乙胺氢溴酸盐11％～18％；抗氧剂9％～14％；癸二酸14％～22％；二丙二醇甲醚9％～18％。
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