[发明专利]一种用于低温焊锡软钎焊的固态松香助焊剂

说明书

技术领域

本发明属于助焊剂技术领域，尤其涉及一种用于低温焊锡软钎焊的固态松香助焊剂。

背景技术

焊锡丝通常由锡合金和助焊剂两部分组成，助焊剂起到提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导、去除氧化、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积的作用，由此可见，焊锡丝的润湿性、腐蚀性等重要性能主要取决于助焊剂的优劣。

传统的助焊剂在焊接后存在残留物多、气味和喷溅明显的现象，对使用人员健康和环境造成威胁，而且还有连焊、针孔的出现，导致焊接可靠性不高，安全环保性不够。

此外，随着电子元器件不断向短小化、轻薄化发展，目前无铅焊锡产品所设定的工作温度早已高出其所能承受的范围，如果继续在当前焊料工艺下进行焊接，将会使得产品在今后的使用过程中造成不可预计的危险；此外，使用低温焊料可以使一些不耐高温的廉价元器件和电路板得以使用，从而降低产品成本，使用低温焊料还可以降低由于不同材料之间热膨胀系数不同所造成的伤害，因此低温焊料的开发与使用以及研发与其相适用的低温助焊剂适用刻不容缓。

有鉴于此，本发明旨在提供一种用于低温焊锡软钎焊的固态松香助焊剂，其为松香基助焊剂，用于精密电路板低温作业焊锡，具有低熔点、无连焊、低飞溅、无针孔的特点，具有良好的焊接可靠性、高环保安全性、高RMA活性、高浸润性、高扩展率、低腐蚀、低成本等优点，而且制备方法简便，在常温下即可操作完成，对设备要求低，应用前景好。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种用于低温焊锡软钎焊的固态松香助焊剂，其为松香基助焊剂，用于精密电路板低温作业焊锡，具有低熔点、无连焊、低飞溅、无针孔的特点，具有良好的焊接可靠性、高环保安全性、高RMA活性、高浸润性、高扩展率、低腐蚀、低成本等优点，而且制备方法简便，在常温下即可操作完成，对设备要求低，应用前景好。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种用于低温焊锡软钎焊的固态松香助焊剂，按重量百分数计，包括如下组分：

纯松香 69.2％～89.5％；

助溶剂 4.5％～10％；

活性剂 4％～7％；

非离子表面活性剂 0.4％～1.2％；

成膜剂 0.9％～1.4％；

缓蚀剂 0.2％～0.4％；

抗氧剂 0.3％～0.5％

所述活性剂由如下组分组成：

丁二酸 7％～18％；

2-(1-氨基环己基)乙酸盐酸盐 14％～22％；

甲酯 7％～14％；

2-溴乙胺氢溴酸盐 11％～18％；

抗氧剂 9％～14％；

癸二酸 14％～22％；

二丙二醇甲醚 9％～18％。

作为本发明用于低温焊锡软钎焊的固态松香助焊剂的一种改进，按重量百分数计，包括如下组分：

纯松香 71％～87％；

助溶剂 5％～9％；

活性剂 5％～6％；

非离子表面活性剂 0.6％～1.0％；

成膜剂 1.0％～1.3％；

缓蚀剂 0.25％～0.35％；

抗氧剂 0.35％～0.45％

所述活性剂由如下组分组成：

丁二酸 10％～16％；

2-(1-氨基环己基)乙酸盐酸盐 15％～20％；

甲酯 8％～13％；

2-溴乙胺氢溴酸盐 12％～16％；

抗氧剂 10％～13％；

癸二酸 16％～20％；

二丙二醇甲醚 11％～16％。

作为本发明用于低温焊锡软钎焊的固态松香助焊剂的一种改进，按重量百分数计，包括如下组分：

纯松香 86％；

助溶剂 6％；

活性剂 5.5％；

非离子表面活性剂 0.7％；

成膜剂 1.1％；

缓蚀剂 0.3％；

抗氧剂 0.4％；

所述活性剂由如下组分组成：

丁二酸 14％；

2-(1-氨基环己基)乙酸盐酸盐 18％；

甲酯 10％；

2-溴乙胺氢溴酸盐 15％；

抗氧剂 12％；

癸二酸 18％；

二丙二醇甲醚 13％。

作为本发明用于低温焊锡软钎焊的固态松香助焊剂的一种改进，所述助溶剂为无水乙醇、甲醇和丙酮中的至少一种。