[发明专利]一种PCB板散热件的制备方法在审
| 申请号： | 201711200946.2 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107983803A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陆晓东 | 申请（专利权）人： | 苏州惠琪特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D5/00 | 分类号： | B21D5/00;B21D19/00;B21D53/04;B23P15/26 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种PCB板散热件的制备方法，所述的制备方法包括以下步骤，（1）将第一金属片沿前后方向两次弯折，形成底面和位于底面两侧的第一侧面和第二侧面；（2）将第一侧面的上端边缘向外翻折，形成第一卡接端部；（3）将第二侧面的上端边缘向外翻折，形成第二卡接端部；（4）将多个第二金属片的下端部通过焊接的放置连接至所述的底面的上表面。本申请所述的一种PCB板散热件的制备方法，在两个侧板上设置了卡扣，能够通过卡接的方式连接在PCB板上，增加了安装的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 散热 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板散热件的制备方法，其特征在于：所述的制备方法包括以下步骤，（1）将第一金属片沿前后方向两次弯折，形成底面和位于底面两侧的第一侧面和第二侧面；（2）将第一侧面的上端边缘向外翻折，形成第一卡接端部；（3）将第二侧面的上端边缘向外翻折，形成第二卡接端部；（4）将多个第二金属片的下端部通过焊接的放置连接至所述的底面的上表面。
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