[发明专利]一种PCB板散热件的制备方法在审
| 申请号： | 201711200946.2 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107983803A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陆晓东 | 申请（专利权）人： | 苏州惠琪特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D5/00 | 分类号： | B21D5/00;B21D19/00;B21D53/04;B23P15/26 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 散热 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板散热件的制备方法，其特征在于：所述的制备方法包括以下步骤，
（1）将第一金属片沿前后方向两次弯折，形成底面和位于底面两侧的第一侧面和第二侧面；
（2）将第一侧面的上端边缘向外翻折，形成第一卡接端部；
（3）将第二侧面的上端边缘向外翻折，形成第二卡接端部；
（4）将多个第二金属片的下端部通过焊接的放置连接至所述的底面的上表面。
2.根据权利要求1所述的PCB板散热件的制备方法，其特征在于：在步骤（4）中，所述的第二金属片形成的散热翼片被安装在所述的第一侧面和第二侧面之间，所述的第二金属片沿左右方向均匀排列。
3.根据权利要求2所述的PCB板散热件的制备方法，其特征在于：在步骤（4）中，所述的第二金属片与所述的第一侧面和第二侧面相互平行。
4.根据权利要求3所述的PCB板散热件的制备方法，其特征在于：在步骤（4）中，所述的第二金属片与所述的第一侧面与所述的第二侧面分别与所述的底面相互垂直设置。
5.根据权利要求4所述的PCB板散热件的制备方法，其特征在于：在步骤（1）中，所述的第一金属片的两次弯折的弯折线沿前后方向延伸设置。
6.根据权利要求5所述的PCB板散热件的制备方法，其特征在于：所述的第一金属片和第二金属片为铝制材料制成。
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