[发明专利]集成电路装置

摘要

埋藏内连接线的各种具体例是在此被揭露。在一具体例中，一种集成电路装置包含设置在基材上的鳍片。鳍片包含主动装置。多个隔离特征是设置在基材上且在主动装置之下。内连接是设置在基材上且在多个隔离特征之间，以使内连接是在多个隔离特征的最高表面之下。内连接是电性耦合至主动装置。在一些此具体例中，主动装置的栅极堆叠是设置在主动装置的通道区域上，且主动装置的栅极堆叠是电性耦合至内连接。在一些此具体例中，源极/漏极接触窗是电性耦合至主动装置的源极/漏极区域，且源极/漏极接触窗是电性耦合至内连接。

主权项

1.一种集成电路装置，其特征在于，包含：一鳍片，设置在一基材上，其中该鳍片包含一主动装置；多个隔离特征，设置在该基材上，且在该主动装置之下；以及一内连接，设置在该基材上，且在所述多个隔离特征之间，以使该内连接是在所述多个隔离特征的一最高表面之下，其中该内连接是电性耦合至该主动装置。