[发明专利]一种装片压力控制工艺在审
| 申请号： | 201711183290.8 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107799425A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 徐志华;葛建秋;张彦 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明，一种装片压力控制工艺，主要是针对芯片的装载工序，本发明通过控制吸片、压平的压力，来提高装片效率和可靠性；从根本上确保吸片的稳定、可靠，最终确保芯片封装的稳定、可靠，提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 控制 工艺 | ||
【主权项】：
一种装片压力控制工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、顶针的选用；根据芯片最短边尺寸X，确定顶针的规格及数量；步骤2、根据设备情况，调节顶针的高度；步骤3、将设备上顶针的寿命设定为1000K；当设备报警提示时，使用酒精清洁顶针针尖，并检查顶针是否有磨损和断裂现象，若发现断裂和磨损后需立刻进行更换；步骤4、根据不同设备，设置不同的Pick up force和Bond force，开机操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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