[发明专利]一种装片压力控制工艺

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装行业，具体涉及装片过程中对装片压力的控制工艺。

背景技术

随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对芯片封装的需求也增长迅猛。

芯片封装是指，将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。

装片，作为芯片封装中一个重要的环节，即利用粘结剂或铅锡焊料将细小的半导体集成电路芯片初步固定到框架承载座上，为后续的引线焊接及固封提供支撑。

而将细小精密的芯片从晶圆上取下，然后放大承载座上，最后将芯片压紧进行固化，都依赖于装片机的压力控制。

发明内容

本发明的目的是提供一种装片压力控制工艺，以弥补现有测量过程中的不足。

为了达到上述目的，本发明提供了一种装片压力控制工艺，步骤如下：

步骤1、顶针的选用；根据芯片最短边尺寸X，确定顶针的规格及数量；

步骤2、根据设备情况，调节顶针的高度；

步骤3、将设备上顶针的寿命设定为1000K；当设备报警提示时，使用酒精清洁顶针针尖，并检查顶针是否有磨损和断裂现象，若发现断裂和磨损后需立刻进行更换；

步骤4、根据不同设备，设置不同的Pick up force和Bond force，开机操作。

优选的，当设备进行作业品种切换，需要更换顶针时，设备计数重新归零；更换下的顶针必须进行清洁与检查，若有磨损或者断裂装况，需进行报废处理。

本发明的一种装片压力控制工艺，用于针对芯片封装中的装片工序。本发明的有益效果是：根据不同的芯片大小，以及设备情况，制定不同的选用标准，以此来明确装片用顶针及装片压力，便于操作。

具体实施方式

本发明主要针对芯片封装过程中的装片工序，提供了一种装片压力控制工艺，具体步骤如下：

步骤1、顶针的选用；根据芯片最短边尺寸X，确定顶针的规格及数量；

步骤2、根据设备情况，调节顶针的高度；

具体要求、标准见下表：

步骤3、将设备上顶针的寿命设定为1000K；当设备报警提示时，使用酒精清洁顶针针尖，并检查顶针是否有磨损和断裂现象，若发现断裂和磨损后需立刻进行更换；

步骤4、根据不同设备，设置不同的Pick up force和Bond force，开机操作。

相关压力值，见下表：

优选的，当设备进行作业品种切换，需要更换顶针时，设备计数重新归零；更换下的顶针必须进行清洁与检查，若有磨损或者断裂装况，需进行报废处理。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。