[发明专利]一种LED车灯导热封装结构、LED车灯及制造方法在审
| 申请号： | 201711183083.2 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107845722A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 董翊;梅泽群 | 申请（专利权）人： | 麦科勒（滁州）新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/00;F21S41/141 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所32207 | 代理人： | 蒋海军 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED车灯导热封装结构、LED车灯及制造方法，LED车灯导热封装结构包括LED芯片、至少两根热管，相邻热管之间相互绝缘；所述LED芯片安装在相邻的两根热管上，LED芯片的正、负极分别与其中一根热管连接，所述热管作为LED芯片的导电通道，LED芯片采用倒装芯片。本发明采用热电一体的结构，将LED芯片直接焊在热管上，去除了原先所有的介质，LED芯片与热管之间只保留了薄薄的焊接芯片的焊锡层，芯片产生的热量透过薄薄的金属锡直接传导到热管上，热阻大大降低，最大限度地发挥了热管优异的导热性能，最大限度地降低了芯片的温度，同时，热管也是LED芯片的供电通道。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 车灯 导热 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED车灯导热封装结构，其特征在于：包括LED芯片、至少两根热管，相邻热管之间相互绝缘；所述LED芯片安装在相邻的两根热管上，LED芯片的正、负极分别与其中一根热管连接，所述热管作为LED芯片的导电通道，所述LED芯片为倒装芯片。
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