[发明专利]一种LED车灯导热封装结构、LED车灯及制造方法在审
| 申请号： | 201711183083.2 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107845722A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 董翊;梅泽群 | 申请（专利权）人： | 麦科勒（滁州）新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/00;F21S41/141 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所32207 | 代理人： | 蒋海军 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 车灯 导热 封装 结构 制造 方法 | ||
1.一种LED车灯导热封装结构，其特征在于：包括LED芯片、至少两根热管，相邻热管之间相互绝缘；所述LED芯片安装在相邻的两根热管上，LED芯片的正、负极分别与其中一根热管连接，所述热管作为LED芯片的导电通道，所述LED芯片为倒装芯片。
2.如权利要求1所述的LED车灯导热封装结构，其特征在于：所述热管的表面的一端涂敷有组焊层，阻焊层预留有焊接LED芯片的区域做为焊盘，所述热管表面的另一端为连接散热片区。
3.如权利要求1所述的LED车灯导热封装结构，其特征在于：相邻热管之间通过绝缘粘接层连接。
4.如权利要求3所述的LED车灯导热封装结构，其特征在于：所述绝缘粘接层的厚度与LED芯片的正负极之间的间隔大小相同或相当。
5.如权利要求3所述的LED车灯导热封装结构，其特征在于：所述绝缘粘接层的厚度为0.1～0.3mm。
6.如权利要求1所述的LED车灯导热封装结构，其特征在于：所述热管成单排设置或多排设置。
7.如权利要求1所述的LED车灯导热封装结构，其特征在于：相邻热管的单侧安装LED芯片，或两侧都安装LED芯片。
8.如权利要求1所述的LED车灯导热封装结构，其特征在于：LED芯片的安装方式为锡膏焊、共晶焊或者用银胶粘接。
9.一种LED车灯，包括散热器以及权利要求1-8任一权利要求所述的LED车灯导热封装结构，所述LED车灯导热封装结构的热管与散热器连接。
10.一种LED车灯导热封装结构的制造方法，其特征在于，包括：
热管粘接：将两段热管并排粘接在一起，热管之间绝缘；热管的一端设置阻焊层，该端预留安装LED芯片的焊盘，热管的另一端为连接散热片区；
LED芯片焊接：将LED芯片安装在相邻热管上预留的焊盘上，LED芯片的正、负极分别与其中一根热管连接；LED芯片上涂覆有荧光粉。
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