[发明专利]一种剥离强度测试方法在审
| 申请号： | 201711180358.7 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107887290A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 葛建秋;张彦;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的一种剥离强度测试方法，用于针对芯片键合中的剥离强度测试工序。本发明的有益效果是根据不同芯片选用金丝/铜丝键合后球径的大小，分别来确定芯片键合强度的测试标准，以此来明确芯片的键合牢固程度，便于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 强度 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种剥离强度测试方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、取键合好的芯片固定于推力测试台上；步骤2、调整推力测试探头，对准芯片键合球，并将机器启动进入待测试状态；步骤3、启动推力测试仪，均匀加载推力，直至键合球剥离；步骤4、推球测试后，在10‑40倍显微镜下进行自视检查，并记录推球后压焊点现象。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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