[发明专利]复合金属箔、覆铜层叠板及该覆铜层叠板的制造方法有效
| 申请号： | 201711172750.7 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108124391B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 白井佑季;森冈伸哲;大城行弘;笹井雄太 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李英艳;张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明旨在提供一种复合金属箔，使用该复合金属箔能够通过简便的方法制造层叠有极薄并致密、且不容易发生针孔的极薄铜层的覆铜层叠板，当将该极薄铜层作为种子层通过加成法形成电路时，因为能够在短时间内将种子层蚀刻去除，所以能够抑制电路被蚀刻，并且当使用该覆铜层叠板制造多层基板时，能够抑制多层基板整体增厚而形成高密度的多层基板。本发明的复合金属箔依序层叠有金属箔载体、金属箔载体的至少一个面上的第一Ni或Ni合金层、第一Ni或Ni合金层的至少一个面上的剥离层、第二Ni层及极薄铜层，极薄铜层的铜颗粒的一次颗粒直径为10～200nm，其附着量为300～6000mg/m |
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| 搜索关键词： | 复合 金属 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合金属箔，该复合金属箔依序层叠有金属箔载体、所述金属箔载体的至少一个面上的第一Ni或Ni合金层、所述第一Ni或Ni合金层的至少一个面上的剥离层、第二Ni层及极薄铜层，其中，所述极薄铜层的铜颗粒的一次颗粒直径为10～200nm，其附着量为300～6000mg/m2，并且，所述第二Ni层的厚度为0.3～5μm。
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