[发明专利]半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法

摘要

本申请实施例提供一种半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法。半导体晶圆加工系统包括沿一长轴延伸的一加工腔。半导体晶圆加工系统还包括位于加工腔内的一绝缘组件。半导体晶圆加工系统也包括位于加工腔内并沿平行长轴的方向延伸的一喷气管。喷气管包括一加工区段，且多个喷气孔形成于加工区段内。另外，半导体晶圆加工系统包括连结加工腔的一排气端。半导体晶圆加工系统还包括设置于绝缘组件上并位于喷气管与排气端之间的一晶舟。晶舟包括配置用于乘载多个半导体晶圆的多个槽状结构。位于加工区段内的排气孔对齐槽状结构设置。

主权项

1.一种半导体晶圆加工系统，包括：一加工腔，沿一长轴延伸；一绝缘组件，位于该加工腔内；一喷气管，位于该加工腔内并沿平行该长轴的方向延伸，其中该喷气管包括一加工区段，且多个喷气孔形成于该加工区段内；一排气端，连结该加工腔；以及一晶舟，设置于该绝缘组件上并位于该喷气管与该排气端之间，其中该晶舟包括配置用于乘载多个半导体晶圆的多个槽状结构，并且位于该加工区段内的所述排气孔对齐所述槽状结构设置。