[发明专利]硅片水下自动上料装置在审
申请号: | 201711164549.4 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN107968063A | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 陈五奎;刘强;徐文州 | 申请(专利权)人: | 乐山新天源太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 | 代理人: | 李玉兴 |
地址: | 614000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种能够代替人工取片,降低工人工作强度,同时结构简单,便于安装的硅片水下自动上料装置。该硅片水下自动上料装置,包括支撑座,所述支撑座上设置有硅片输送带以及安装支架;所述安装支架上设置有固定板,固定板上设置有第一滚轮、第二滚轮以及吸盘;所述固定板下方设置硅片装料框;所述硅片装料框前端设置有支持板,支撑板至少一侧设置有喷头;喷头的喷射中心位于硅片输送带上表面的长度延长线上;所述硅片装料框底面的靠近硅片输送带的一端设置有沿硅片装料框长度方向延伸的滑槽;所述支撑座下方设置有顶升装置,所述顶升装置具有顶杆,所述顶杆穿过支撑座延伸到滑槽内。采用该硅片水下自动上料装置,能够降低成本,提高产品质量。 | ||
搜索关键词: | 硅片 水下 自动 装置 | ||
【主权项】:
硅片水下自动上料装置,其特征在于:包括支撑座(8),所述支撑座(8)上设置有硅片输送带(1)以及安装支架(9);所述硅片输送带(1)倾斜设置;所述安装支架(9)位于硅片输送带(1)的一端;所述安装支架(9)上设置有与硅片输送带(2)平行的固定板(2);所述固定板(2)延伸出硅片输送带(1);所述固定板(2)一端设置有液压泵驱动的第一滚轮(5)、另一端设置有液压泵驱动的第二滚轮(4);所述第一滚轮(5)与第二滚轮(4)之间设置有传送皮带;所述固定板(2)的中间位置设置有吸盘(3);所述固定板(2)下方设置硅片装料框(6);所述硅片装料框(6)前端设置有支持板,所述支撑板的两侧中至少一侧设置有喷头(12);所述喷头(12)的喷射中心位于硅片输送带(1)上表面的长度延长线上;所述硅片装料框(6)底面的靠近硅片输送带(1)的一端设置有沿硅片装料框(6)长度方向延伸的滑槽(61);所述支撑座(8)下方设置有顶升装置(7),所述顶升装置(7)具有顶杆(10),所述顶杆(10)穿过支撑座(8)延伸到滑槽(61)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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