[发明专利]硅片水下自动上料装置

权利要求书

1.硅片水下自动上料装置，其特征在于：包括支撑座(8)，所述支撑座(8)上设置有硅片输送带(1)以及安装支架(9)；所述硅片输送带(1)倾斜设置；所述安装支架(9)位于硅片输送带(1)的一端；所述安装支架(9)上设置有与硅片输送带(2)平行的固定板(2)；所述固定板(2)延伸出硅片输送带(1)；所述固定板(2)一端设置有液压泵驱动的第一滚轮(5)、另一端设置有液压泵驱动的第二滚轮(4)；所述第一滚轮(5)与第二滚轮(4)之间设置有传送皮带；所述固定板(2)的中间位置设置有吸盘(3)；所述固定板(2)下方设置硅片装料框(6)；所述硅片装料框(6)前端设置有支持板，所述支撑板的两侧中至少一侧设置有喷头(12)；所述喷头(12)的喷射中心位于硅片输送带(1)上表面的长度延长线上；

所述硅片装料框(6)底面的靠近硅片输送带(1)的一端设置有沿硅片装料框(6)长度方向延伸的滑槽(61)；所述支撑座(8)下方设置有顶升装置(7)，所述顶升装置(7)具有顶杆(10)，所述顶杆(10)穿过支撑座(8)延伸到滑槽(61)内。

2.如权利要求1所述的硅片水下自动上料装置，其特征在于：所述吸盘(3)具有两个。

3.如权利要求2所述的硅片水下自动上料装置，其特征在于：所述支撑座(8)上设置有输送硅片装料框(6)的料框输送带，所述硅片装料框(6)位于料框输送带上。

4.如权利要求3所述的硅片水下自动上料装置，其特征在于：所述顶升装置(7)采用液压缸。

5.如权利要求4所述的硅片水下自动上料装置，其特征在于：所述硅片输送带(1)采用皮带输送机。

6.如权利要求5所述的硅片水下自动上料装置，其特征在于：所述硅片输送带(1)包括两条平行的皮带输送带，所述两条平行的皮带输送带之间设置有硅片吸附装置(11)。