[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201711163518.7 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN108091615B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 郑灿憙;金贤基;朴埈祐;张炳旭;金宣澈;朴寿珉;金坪完;姜仁九;金希烈 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 陈晓博;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括第一基底；半导体芯片，设置在第一基底上；模制层，覆盖半导体芯片的侧面并且包括通孔；第二基底，设置在半导体芯片上；连接端子，设置在第一基底与第二基底之间并且设置在通孔中；以及底部填充树脂层，从半导体芯片与第二基底之间延伸到通孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一基底；半导体芯片，设置在第一基底上；模制层，覆盖半导体芯片的侧面并且包括通孔；第二基底，设置在半导体芯片上并且在模制层之上延伸；连接端子，设置在通孔中以置于第一基底与第二基底之间；以及底部填充树脂层，占据半导体芯片与第二基底之间的区域并且从所述区域连续延伸到通孔中。
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