[发明专利]硅氧烷桥基硅烷封端的硅氧烷桥基梯形聚硅氧烷及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201711146924.2 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN107880267B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 潘赏;曹菁;张榕本;方世壁 申请(专利权)人: 长兴(中国)投资有限公司;中国科学院化学研究所
主分类号: C08G77/04 分类号: C08G77/04;C08G77/14;C08G77/20;C08G77/06
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 200233 上海市徐汇区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及硅氧烷桥基硅烷封端的硅氧烷桥基梯形聚硅氧烷及其制备方法。本发明提供硅氧烷桥基硅烷(即双官能工字型硅烷)封端的硅氧烷桥基梯形聚硅氧烷及其制备方法。通过将四官能工字型硅氧桥基硅氧烷单体与双官能工字型硅氧烷桥基硅烷封端剂共水解,依靠超分子弱键协同作用形成梯形超结构来调控水解产物的聚合和封端反应,得到具有以下通式的硅氧烷桥基封端梯形聚硅氧烷。与一般单官能封端硅氧烷桥基梯形聚硅氧烷相比,这种双官能工字型硅烷封端梯形聚硅氧烷的聚合度及封端完全程度可以得到有效控制。该聚合物具有优良的耐热性、良好的力学性能以及与通用有机高分子良好的兼容性。并且这种封端方式所用原料简单易得,成本低廉,适于产业化。
搜索关键词: 硅氧烷 桥基 硅烷 梯形 聚硅氧烷 及其 制备 方法
【主权项】:
一种硅氧烷桥基硅烷封端的硅氧烷桥基梯形聚硅氧烷,其特征在于,所述硅氧烷桥基梯形聚硅氧烷具有以下式(1)所示分子结构:其中:m为1‑10的整数,n为1‑1000的整数,A1、A2、A3、A4、A5、A6分别独立地选自氢、取代或未取代的直链、支链或环状C1‑25烷基、取代或未取代的直链、支链或环状C2‑25烯基、取代或未取代的C5‑25芳基,R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10分别独立地选自氢、羟基、取代或未取代的直链、支链或环状C1‑25烷基、取代或未取代的直链、支链或环状C2‑25烯基、取代或未取代的C5‑25芳基、取代或未取代的直链、支链或环状C1‑25烷氧基、取代或未取代的C5‑25芳氧基,在上述基团具有取代基时,所述取代基为选自如下的至少一种:直链、支链或环状的C1‑25烷基、直链、支链或环状的C2‑25烯基、C5‑25芳基、含有选自氧原子、硫原子、氮原子和磷原子中的至少一个原子的基团、卤素原子,上述烷基、烷氧基、烯基、芳基、芳氧基各自在链中或环中可以具有至少一个选自由O、S、P、N构成的组中的杂原子作为链构成原子或环构成原子。
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