[发明专利]一体化氢气传感器及其制作方法有效
| 申请号： | 201711146853.6 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107991351B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 刘又清;金忠;谢锋;何迎辉;曹勇全 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 周长清;廖元宝 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体化氢气传感器，包括氢敏薄膜芯片、恒温控制电路和信号处理电路，所述氢敏薄膜芯片、恒温控制电路和信号处理电路集成在同一基片上。本发明还公开了一种一体化氢气传感器的制作方法，包括步骤：S01、在基片上烧印连线、隔离层、电阻及焊盘；S02、将恒温控制电路、信号处理电路中的半导体芯片和氢敏薄膜芯片粘贴在基片预留位置；S03、将芯片焊盘和基片焊盘对应位置进行焊接引线；S04、将恒温控制电路、信号处理电路中的电容焊接在指定的位置上；S05、调试，调整各电阻和电容的参数；S06、进行性能测试，在氢敏薄膜芯片处粘贴导气管。本发明的一体化氢气传感器及其制作方法具有体积小、成本低、可靠性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 氢气 传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种一体化氢气传感器，包括氢敏薄膜芯片（1）、恒温控制电路（2）和信号处理电路（3），其特征在于，所述氢敏薄膜芯片（1）、恒温控制电路（2）和信号处理电路（3）集成在同一基片（5）上。
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