[发明专利]电平位移器以及半导体元件有效
申请号: | 201711142471.6 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN108364944B | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 艾姆·迪伊姆·斯迪奇;陈柏安 | 申请(专利权)人: | 新唐科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 贾磊;郭晓宇 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种电平位移器以及半导体元件,其中,电平位移器位于高电位电路区与低电位电路区之间且包括基底、埋入岛区以及隔离结构。埋入岛区具有第一导电型且位于基底中。隔离结构具有第二导电型、位于基底中且围绕埋入岛区。此外,隔离结构靠近高电位电路区处的尺寸不同于隔离结构靠近低电位电路区处的尺寸。另提供一种包括所述电平位移器的半导体元件。本发明的半导体元件或电平位移器中,由于配置有尺寸渐变或/及掺杂浓度渐变的隔离结构,故可完全空乏隔离区,均匀分散高电位电路区与低电位电路区之间的高电场聚集效应,进而有效抑制漏电流并提升崩溃电压。 | ||
搜索关键词: | 电平 位移 以及 半导体 元件 | ||
【主权项】:
1.一种电平位移器,其特征在于,位于高电位电路区与低电位电路区之间且包括:基底;埋入岛区,具有第一导电型且埋于所述基底中;以及隔离结构,具有第二导电型、位于所述基底中且围绕所述埋入岛区,其中所述隔离结构靠近所述高电位电路区处的尺寸不同于所述隔离结构靠近所述低电位电路区处的尺寸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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