[发明专利]具有带冲击通道和通过基板的通孔的冷却芯片层的电子组件有效
| 申请号： | 201711141073.2 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN108074890B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 福冈佑二;E·德得 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车工程及制造北美公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/46 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及具有带冲击通道和通过基板的通孔的冷却芯片层的电子组件。一种电子组件，包括具有目标层和耦合到目标层的喷射冲击层的冷却芯片结构。喷射冲击层具有部署在喷射冲击层内的一个或多个喷射通道。另外，一个或多个通过基板的通孔部署在喷射冲击层内，其中所述一个或多个通过基板的通孔是导电的并且电耦合到目标层。流体入口端口和流体出口端口流体耦合到喷射冲击层的所述一个或多个喷射通道。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 冲击 通道 通过 冷却 芯片 电子 组件 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件，包括：冷却芯片结构，所述冷却芯片结构包括：目标层；耦合到目标层的喷射冲击层，所述喷射冲击层包括：部署在所述喷射冲击层内的一个或多个喷射通道；以及部署在所述喷射冲击层内的一个或多个通过基板的通孔，其中所述一个或多个通过基板的通孔是导电的并且电耦合到所述目标层；以及流体入口端口和流体出口端口，其中所述流体入口端口和所述流体出口端口流体耦合到所述喷射冲击层的所述一个或多个喷射通道。
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