[发明专利]一种阶梯位金手指的制作方法在审
| 申请号： | 201711140039.3 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107889377A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李永妮;周文涛;宋建远;何为;孙保玉 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板领域，具体为一种阶梯位金手指的制作方法，本发明通过在阶梯位区域表面贴附高温保护胶带，通过高温保护胶带覆盖了阶梯位区域内设有的金手指图形和金手指引线，然后在压合工序后将阶梯位区域高温保护胶带上方的芯板或者压合多层子板去除，撕掉高温保护胶带后对金手指图形进行电镀镍金，制得金手指，保证了金手指表面完整，避免污染或擦花，从而保障了信号传输的完整性。同时，通过使用半固化片代替不流胶半固化片，避免了由于溢胶不足而在阶梯位两层之间造成的树脂空洞问题，改善了阶梯位芯板之间的结合力不足问题，整体提高了PCB板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 手指 制作方法 | ||
【主权项】：
一种阶梯位金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在压合基板的阶梯位区域表面覆盖并固化阻焊油墨，其中所述阶梯位区域内设有金手指图形和金手指引线，所述阻焊油墨不能覆盖在金手指图形和金手指引线上；S2、在阶梯位区域表面贴附高温保护胶带；S3、将压合基板、半固化片及芯板或者多层压合子板依次堆叠并压合，得到在阶梯位内置金手指图形的高多层板，其中所述半固化片对应阶梯位区域设有开窗；S4、去除高多层板阶梯位区域高温保护胶带上方的芯板或者多层压合子板，撕除高温保护胶带，露出金手指图形和金手指引线，得到阶梯板；S5、对金手指图形进行电镀镍金，制得金手指，得到具有阶梯位金手指的PCB板。
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