[发明专利]一种阶梯位金手指的制作方法在审
| 申请号： | 201711140039.3 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107889377A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李永妮;周文涛;宋建远;何为;孙保玉 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 手指 制作方法 | ||
1.一种阶梯位金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在压合基板的阶梯位区域表面覆盖并固化阻焊油墨，其中所述阶梯位区域内设有金手指图形和金手指引线，所述阻焊油墨不能覆盖在金手指图形和金手指引线上；
S2、在阶梯位区域表面贴附高温保护胶带；
S3、将压合基板、半固化片及芯板或者多层压合子板依次堆叠并压合，得到在阶梯位内置金手指图形的高多层板，其中所述半固化片对应阶梯位区域设有开窗；
S4、去除高多层板阶梯位区域高温保护胶带上方的芯板或者多层压合子板，撕除高温保护胶带，露出金手指图形和金手指引线，得到阶梯板；
S5、对金手指图形进行电镀镍金，制得金手指，得到具有阶梯位金手指的PCB板。
2.根据权利要求1所述的阶梯位金手指的制作方法，其特征在于：所述半固化片为流胶半固化片，所述流胶半固化片的含胶量为69％～78％，流胶半固化片的厚度为2.15～2.40mil，溢胶量为50～100mil。
3.根据权利要求2所述的阶梯位金手指的制作方法，其特征在于：所述溢胶量在温度为165℃～175℃，压力250psi，时间为5分钟的环境下测得。
4.根据权利要求1所述的阶梯位金手指的制作方法，其特征在于：所述开窗的尺寸比阶梯位区域单边大2.0mm。
5.根据权利要求1所述的阶梯位金手指的制作方法，其特征在于：所述高温保护胶带的厚度为0.05mm。
6.根据权利要求1所述的阶梯位金手指的制作方法，其特征在于：在去除高多层板阶梯位区域上方的芯板或者多层压合子板之前，精准计算高多层板上表面到高温保护胶带表面的深度。
7.根据权利要求6所述的阶梯位金手指的制作方法，其特征在于：按照计算得出的深度采用控深激光切割的方法去除阶梯位区域高温保护胶带上方的芯板或者多层压合子板。
8.根据权利要求7所述的阶梯位金手指的制作方法，其特征在于：切割深度比计算深度小0.05mm。
9.根据权利要求1所述的阶梯位金手指的制作方法，其特征在于：所述高温保护胶带的无残胶的耐温温度大于压合工序的压合温度。
10.根据权利要求1所述的阶梯位金手指的制作方法，其特征在于：在对金手指图形进行电镀镍金之前，对阶梯板进行退棕化处理。
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