[发明专利]手机壳的加工方法及焊接设备在审
| 申请号： | 201711134289.6 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107931834A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 左招霞 | 申请（专利权）人： | 惠州市契贝科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 叶剑 |
| 地址： | 516008 广东省惠州市惠城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种手机壳的加工方法及焊接设备。上述的手机壳的加工方法包括对手机壳半成品进行清洗，以去除手机壳上的碎屑；将手机壳半成品定位于加工台上；扫描手机壳半成品，得到手机壳半成品的轮廓数据；对轮廓数据进行处理得到手机壳半成品的焊缝的焊接坐标数据；根据焊接坐标数据将焊带焊接于焊缝内，形成焊接成型区域；扫描焊接成型区域，得到切除焊接成型区域的边缘切除线；根据边缘切除线对焊接成型区域的边缘进行激光切除。激光切除后的焊接成型区域较为平整，使手机壳半成品的焊缝焊接后的平整性较好，解决了手机壳的平整性较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 机壳 加工 方法 焊接设备 | ||
【主权项】：
一种手机壳的加工方法，其特征在于，包括：对所述手机壳半成品进行清洗，以去除所述手机壳上的碎屑；将所述手机壳半成品定位于加工台上；扫描所述手机壳半成品，得到所述手机壳半成品的轮廓数据；对所述轮廓数据进行处理得到所述手机壳半成品的焊缝的焊接坐标数据；根据所述焊接坐标数据将焊带焊接于所述焊缝内，形成焊接成型区域；扫描所述焊接成型区域，得到切除所述焊接成型区域边缘切除线；根据所述边缘切除线对所述焊接成型区域的边缘进行激光切除。
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