[发明专利]手机壳的加工方法及焊接设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品的技术领域，特别是涉及一种手机壳的加工方法及焊接设备。

背景技术

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。激光焊接应用于各个行业领域之中，如手机领域中的手机壳的制造。

传统的激光焊接方法对手机壳半成品的焊缝进行焊接之后较粗糙，多余的焊料会出现溢出焊缝的情形，使手机壳的平整性较差。

发明内容

基于此，有必要针对手机壳的平整性较差的问题，提供一种手机壳的加工方法及焊接设备。

一种手机壳的加工方法，包括：

对所述手机壳半成品进行清洗，以去除所述手机壳上的碎屑；

将所述手机壳半成品定位于加工台上；

扫描所述手机壳半成品，得到所述手机壳半成品的轮廓数据；

对所述轮廓数据进行处理得到所述手机壳半成品的焊缝的焊接坐标数据；

根据所述焊接坐标数据将焊带焊接于所述焊缝内，形成焊接成型区域；

扫描所述焊接成型区域，得到切除所述焊接成型区域的边缘切除线；

根据所述边缘切除线对所述焊接成型区域的边缘进行激光切除。

在其中一个实施例中，扫描所述焊接成型区域的步骤包括：

扫描所述焊接成型区域，得到所述焊接成型区域的成型坐标数据；

比较所述焊接坐标数据和所述成型坐标数据，得到切除所述焊接成型区域的边缘切除线。

在其中一个实施例中，比较所述焊接坐标数据和所述成型坐标数据的步骤具体为：

对所述焊接坐标数据与所述成型坐标数据进行对比拟合，得到切除所述焊接成型区域的边缘切除线。

在其中一个实施例中，所述焊接坐标数据和所述成型坐标数据均为多个，多个焊接坐标数据和多个成型坐标数据均沿所述焊缝的延伸方向间隔分布，多个所述焊接坐标数据与多个所述成型坐标数据一一对应。

在其中一个实施例中，在比较所述焊接坐标数据和所述成型坐标数据之前，以及在扫描所述焊接成型区域之后，还包括步骤：

检测所述成型坐标数据中的噪音点坐标；

去除所述噪音点坐标，以免噪音点坐标对后续的比较过程造成干扰。

在其中一个实施例中，通过夹具将所述手机壳夹紧于所述加工台上，以将所述手机壳半成品定位于所述加工台上。

在其中一个实施例中，将焊带焊接于所述焊缝内的步骤具体为：

沿所述焊缝将所述焊带焊接于所述焊缝内，同时于所述焊缝内吹保护气体，避免焊带焊接于焊缝内的过程中发生氧化。

在其中一个实施例中，所述保护气体为二氧化碳或惰性气体。

在其中一个实施例中，所述焊带的宽度与所述焊缝的宽度的差值为0.5mm～1.5mm。

一种焊接设备，根据上述任一实施例所述的手机壳的加工方法实现。

上述的手机壳的加工方法及焊接设备，首先对手机壳半成品进行清洗，以去除手机壳上的碎屑，特别是手机壳焊缝中的碎屑，以免对后续的焊接效果的影响较大；然后将手机壳半成品定位于加工台上，以免手机壳于焊接过程中相对于加工台运动，影响焊接精度；然后扫描手机壳半成品，得到手机壳半成品的轮廓数据；对所述轮廓数据进行处理得到所述手机壳半成品的焊缝的焊接坐标数据；然后根据焊接坐标数据将焊带焊接于焊缝内，形成焊接成型区域；扫描焊接成型区域，得到切除焊接成型区域边缘的切除数据；最后根据切除数据对焊接成型区域的边缘进行激光切除，激光切除后的焊接成型区域较为平整，使手机壳半成品的焊缝焊接后的平整性较好，解决了手机壳的平整性较差的问题。

附图说明

图1为一实施例的手机壳的加工方法的流程图；

图2为图1所示手机壳的加工方法的步骤S107的流程图；

图3为图1所示手机壳的加工方法的步骤S111的流程图；

图4为图1所示手机壳的加工方法的步骤S111的另一流程图。

具体实施方式