[发明专利]具有集成阻抗匹配网络的多层IC插座在审

专利信息
申请号: 201711130637.2 申请日: 2017-11-15
公开(公告)号: CN108232495A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 皮埃尔-卢卡·坎廷 申请(专利权)人: 谷歌有限责任公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H01R4/48
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨宝霏;夏凯
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本申请涉及具有集成阻抗匹配网络的多层IC插座。至少一个方面涉及一种具有阻抗受控信号线的IC插座。该IC插座包括:第一多个信号触点,该第一多个信号触点被配置成电连接至集成电路的引线;第二多个信号触点,该第二多个信号触点被配置成电连接至印刷电路板的焊盘;基板,该基板设置在第一多个信号触点与第二多个信号触点之间;以及多个信号线,该多个信号线穿过基板。基板包括多个层,层在介电层与至少一个导体层之间交替。每条信号线将第一多个信号触点中的第一信号触点与第二多个信号触点中的第二信号触点电连接。每个导体层限定在每条信号线周围的间隙。每条信号线对每个导体层的接近创建在这两者之间的电容。
搜索关键词: 信号触点 信号线 导体层 电连接 基板 阻抗匹配网络 触点 多层 印刷电路板 第二信号 基板设置 受控信号 介电层 电容 焊盘 配置 阻抗 集成电路 穿过 创建 申请
【主权项】:
1.一种具有阻抗受控信号线的集成电路(IC)插座,包括:第一多个信号触点,所述第一多个信号触点被配置成电连接至IC的引线;第二多个信号触点,所述第二多个信号触点被配置成电连接至印刷电路板(PCB)的焊盘;基板,所述基板设置在所述第一多个信号触点与所述第二多个信号触点之间,所述基板包括多个层,所述层在介电层与至少一个导体层之间交替;以及多个通孔导体,所述通孔导体穿过所述基板,所述多个通孔导体中的每个通孔导体将所述第一多个信号触点中的第一信号触点与所述第二多个信号触点中的第二信号触点电连接,其中,每个导体层包括导电材料,所述导电材料限定与每个通孔导体相邻的间隙,使得所述导电材料接近每个通孔导体,但与每个通孔导体电绝缘。
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