[发明专利]具有集成阻抗匹配网络的多层IC插座

说明书

本申请涉及具有集成阻抗匹配网络的多层IC插座。至少一个方面涉及一种具有阻抗受控信号线的IC插座。该IC插座包括：第一多个信号触点，该第一多个信号触点被配置成电连接至集成电路的引线；第二多个信号触点，该第二多个信号触点被配置成电连接至印刷电路板的焊盘；基板，该基板设置在第一多个信号触点与第二多个信号触点之间；以及多个信号线，该多个信号线穿过基板。基板包括多个层，层在介电层与至少一个导体层之间交替。每条信号线将第一多个信号触点中的第一信号触点与第二多个信号触点中的第二信号触点电连接。每个导体层限定在每条信号线周围的间隙。每条信号线对每个导体层的接近创建在这两者之间的电容。

背景技术

大规模集成电路(IC)可能经历相对于安装有其的印刷电路板 (PCB)的不均匀的热膨胀和收缩，导致对在该两者之间的连接的应力，该应力可能会引起故障。另外，在连接故障或者内部故障的情况下，IC 可能难以或者不可能维修或者更换。因此，可以将IC安装到本身安装到PCB上的IC插座上。IC插座可以减缓IC和PCB的不同膨胀和收缩，并且可以允许容易地去除和更换IC。然而，在高频率下，IC插座的信号线作为电感尖峰存在。IC、IC插座和PCB之间的失配阻抗引起能够破坏数据通信的反射和互插损耗。

发明内容

至少一个方面涉及一种具有阻抗受控信号线的集成电路(IC)插座。该IC插座包括：第一多个信号触点，该第一多个信号触点被配置成电连接至IC的引线；第二多个信号触点，该第二多个信号触点被配置成电连接至印刷电路板(PCB)的焊盘；基板，该基板设置在第一多个信号触点与第二多个信号触点之间；以及多个信号线，该多个信号线穿过基板。基板包括多个层，该层在介电层与至少一个导体层之间交替。多个通孔导体中的每个通孔导体将第一多个信号触点中的第一信号触点与第二多个信号触点中的第二信号触点电连接。每个导体层包括导电材料，该导电材料限定与每个通孔导体相邻的间隙，使得导电材料接近每个通孔导体但与每个通孔导体电绝缘。

在一些实施方式中，每个导体层的导电材料经由低阻抗连接电连接至电路接地。

在一些实施方式中，除了在间隙处之外，导电材料遍及至少一个导体层是大体上连续的。

在一些实施方式中，导电材料包括第一部分和多个第二部分。导电材料的第一部分遍及至少一个导体层是大体上连续的。导电材料的多个第二部分中的每个电连接至多个通孔导体中的通孔导体，并且导电材料的第一部分限定与导电材料的多个第二部分中的每个相邻的间隙，使得第一导电材料接近导电材料的多个第二部分中的每个但是与其电绝缘。

在一些实施方式中，导电材料形成至少部分包围每个通孔导体的导电迹线。

在一些实施方式中，每个通孔导体包括在基板中限定的电镀通孔。

在一些实施方式中，至少一个通孔导体的特征阻抗在40欧姆与 50欧姆之间。

在一些实施方式中，通孔导体的差分对的特征阻抗在80欧姆与 200欧姆之间。

在一些实施方式中，IC插座包括至少5个导体层。在一些实施方式中，IC插座包括至少10个导体层。

至少一个方面涉及系统。该系统包括具有多个焊盘的印刷电路板 (PCB)、具有多条引线的集成电路(IC)、以及IC插座。该IC插座包括：第一多个信号触点，该第一多个信号触点电连接至IC的多条引线；第二多个信号触点，该第二多个信号触点电连接至PCB的多个焊盘；基板，该基板设置在第一多个信号触点与第二多个信号触点之间；以及多个通孔导体，该多个通孔导体穿过基板。基板包括多个层，该层在介电层与至少一个导体层之间交替。多个通孔导体中的每个通孔导体将第一多个信号触点中的第一信号触点与第二多个信号触点中的第二信号触点电连接。每个导体层包括导电材料，该导电材料限定到每个通孔导体的间隙，使得导电材料接近每个通孔导体但是与其电绝缘。

在一些实施方式中，每个导体层的导电材料经由低阻抗连接电连接至电路接地。