[发明专利]一种器件蘸胶对准装置有效
| 申请号： | 201711129914.8 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN107946209B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 郝术壮;李向东;成冰峰 | 申请（专利权）人： | 唐人制造（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 315000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种器件蘸胶对准装置，包括：用于盛放胶料的无底面的胶盒；用于承载器件并在器件表面形成胶膜的刮胶板，刮胶板的一端具有开孔以及在开孔内嵌入的胶膜形成区底板，开孔嵌入胶膜形成区底板后的表面高度低于刮胶板的表面高度；用于实现胶盒和刮胶板之间的相对滑动的滑动装置；用于对器件进行拍照识别的相机；其中，胶盒以刮胶板为底板，刮胶板沿滑动装置紧贴胶盒的底部进行相对滑动，形成胶膜形成区底板表面的胶膜。本发明能够降低加工使用成本，缩短工艺处理时间，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 对准 装置 | ||
【主权项】：
一种器件蘸胶对准装置，包括：用于盛放胶料的无底面的胶盒；用于承载器件并在所述器件表面形成胶膜的刮胶板，所述刮胶板的一端具有开孔以及在所述开孔内嵌入的胶膜形成区底板，所述开孔嵌入所述胶膜形成区底板后的表面高度低于所述刮胶板的表面高度；用于实现所述胶盒和所述刮胶板之间的相对滑动的滑动装置；用于对所述器件进行拍照识别的相机；其中，所述胶盒以所述刮胶板为底板，所述刮胶板沿所述滑动装置紧贴所述胶盒的底部进行相对滑动，形成所述胶膜形成区底板表面的胶膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
