[发明专利]一种器件蘸胶对准装置

说明书

本发明提供一种器件蘸胶对准装置，包括：用于盛放胶料的无底面的胶盒；用于承载器件并在器件表面形成胶膜的刮胶板，刮胶板的一端具有开孔以及在开孔内嵌入的胶膜形成区底板，开孔嵌入胶膜形成区底板后的表面高度低于刮胶板的表面高度；用于实现胶盒和刮胶板之间的相对滑动的滑动装置；用于对器件进行拍照识别的相机；其中，胶盒以刮胶板为底板，刮胶板沿滑动装置紧贴胶盒的底部进行相对滑动，形成胶膜形成区底板表面的胶膜。本发明能够降低加工使用成本，缩短工艺处理时间，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种器件蘸胶对准装置。

背景技术

随着现代信息科技的不断发展，集成电路芯片正在日益朝向高密度、高性能的方向发展。为满足集成电路芯片的封装要求，2.5D、3D封装等先进封装技术应运而生。

现有技术中的先进封装技术往往需要在待封装的芯片的一面涂敷助焊剂，然后用固晶机或倒装机将待封装的芯片固定在基板上。待封装的芯片的厚度范围为几十微米到几百微米，芯片表面的焊球直径范围为十几微米到几百微米，助焊剂涂敷形成的胶膜厚度范围通常在十几微米到几十微米之间，胶膜的均匀度则在几个微米以内。因此，需要在待封装芯片的表面放入刮胶板，用于使得胶膜平整均匀。在现有技术中，刮胶板往往由精加工的一块金属板构成，刮胶板的精加工过程对加工设备和加工工艺要求较高，因此需要较高的加工成本。另外，现有技术中的刮胶板需要根据不同的胶膜厚度制作不同的刮胶板，也提高了刮胶板的制作成本。

另外，在现有技术中的固晶封装工艺一般需要在蘸胶后再次用视觉系统拍照，用于实现芯片识别定位，以便实现后续高精度的固晶过程。因此在现有刮胶板条件下，必须将芯片移开刮胶板所在位置或者将刮胶板移开后才能进行视觉系统拍照。这个过程将增加芯片和刮胶板的相对运动时间，以及拍照识别的时间，进而增加总的设备工艺时间，降低固晶设备的整体生产效率。

因此，亟需设计一种新的半导体器件的蘸胶对准装置，用于解决现有蘸胶对准装置加工成本较高且识别对准过程引起整体生产效率降低的问题。

发明内容

本发明提供的蘸胶对准装置，能够针对现有技术的不足，解决现有蘸胶对准装置加工成本高、整体效率低的问题。

本发明提供一种器件蘸胶对准装置，包括：

用于盛放胶料的无底面的胶盒；

用于承载器件并在所述器件表面形成胶膜的刮胶板，所述刮胶板的一端具有开孔以及在所述开孔内嵌入的胶膜形成区底板，所述开孔嵌入所述胶膜形成区底板后的表面高度低于所述刮胶板的表面高度；

用于实现所述胶盒和所述刮胶板之间的相对滑动的滑动装置；

用于对所述器件进行拍照识别的相机；

其中，所述胶盒以所述刮胶板为底板，所述刮胶板沿所述滑动装置紧贴所述胶盒的底部进行相对滑动，形成所述胶膜形成区底板表面的胶膜。

可选地，上述胶膜形成区底板采用透明材料制成。

可选地，上述相机的镜头位于所述刮胶板达到相对滑动最大位置时的所述胶膜形成区底板下方。

可选地，上述相机在所述刮胶板达到相对滑动的最大位置并且放入所述器件时，对所述器件进行拍照并传入计算机进行识别。

可选地，上述刮胶板的上表面和所述胶盒的底面配合紧密程度达到所述胶盒内的胶料不泄露的程度。

可选地，上述刮胶板一端的开孔和所述胶膜形成区底板的高度、宽度尺寸有配合公差，并采用精密量具装调。

可选地，上述刮胶板一段的开孔嵌入所述胶膜形成区底板后的表面高度与所述刮胶板的表面高度形成的距离与所述器件需要的胶膜厚度相匹配。

可选地，上述胶料为胶水或助焊剂。