[发明专利]TFT基板的制作方法有效
申请号: | 201711124844.7 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN107910351B | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 韦显旺 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及显示器制造领域,TFT基板的制作方法。通过分区曝光的工艺,在氧化物半导体层上先后对应栅极形成半导体区,对应源极、漏极和像素电极的区域形成导体区,其余部分去除后对应绝缘区的位置。相比于现有技术的制造方法,将需要四道光刻工序成型的TFT基板,压缩到三道光刻工序内成型,省去了一道光刻工序流程,简化工艺,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | tft 制作方法 | ||
【主权项】:
一种TFT基板的制作方法,其特征在于,所述TFT基板的制作方法包括:提供基板;在所述基板的一侧沉积氧化物半导体层;形成覆盖所述氧化物半导体层的光阻层;分区曝光将所述光阻层图案化,以露出所述氧化物半导体层相对的两部分;将所述氧化物半导体层相对的两部分进行导体化,其中一部分形成源极,另一部分形成漏极及与漏极电连接的像素电极;去除图案化后剩余的所述光阻层,被图案化后剩余的所述光阻层覆盖的所述氧化物半导体层形成沟道区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的