[发明专利]一种用于制备高结合强度低孔隙率涂层的碳化钨热喷涂粉末有效
申请号: | 201711123412.4 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN107794483B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 高峰;李杰;沈婕;卢晓亮;胡宇 | 申请(专利权)人: | 北京矿冶研究总院;北矿新材科技有限公司 |
主分类号: | C23C4/06 | 分类号: | C23C4/06;B22F1/00 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 郑立明;付久春 |
地址: | 100160 北京市丰台区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于制备高结合强度低孔隙率涂层的碳化钨热喷涂粉末及其制备方法,该粉末由以下组分组成:碳化钨基金属陶瓷粉末和占该碳化钨基金属陶瓷粉末总重量0.3~2%的金属单质粉末;其中,金属单质粉末附着在所述碳化钨基金属陶瓷粉末的表面。该热喷涂粉末喷涂过程中金属单质粉末在高温焰流的环境下与喷涂气氛中的氧发生放热反应,反应放出的热量提高了粉末颗粒的表面温度,提高粉末在不同工艺条件下的熔融程度,喷涂粉末的扁平化效果更好,从而提高了扁平化颗粒之间的结合强度,降低涂层的孔隙率,很好的解决了现有热喷涂粉末喷涂过程中涂层结合强度低、孔隙率高的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 制备 结合 强度 孔隙率 涂层 碳化 喷涂 粉末 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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