[发明专利]一种芯片封装模块及集成化AD采集装置在审
| 申请号： | 201711122119.6 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107731763A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 曾梦雪;胡乔朋;刘成强 | 申请（专利权）人： | 湖北三江航天红峰控制有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/50;H01L27/12 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙)42224 | 代理人： | 方可 |
| 地址： | 432000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装模块及集成化AD采集装置，芯片封装模块包括母封装模块和外壳，母封装模块通过绝缘胶连接在外壳上，母封装模块包括裸芯片、基板、键合点、裸芯片烧结点和键合加厚区；裸芯片采用共晶焊方式烧结后固定在裸芯片烧结点，然后通过金丝键合方式键合到基板的键合点上，键合加厚区用于增加金丝的键合强度；键合点通过刻蚀工艺形成，裸芯片烧结点和键合加厚区通过丝网印刷工艺印制在基板上，基板上还具有通过刻蚀工艺形成的控制电路；集成化AD采集装置包括AD采集控制器、AD转换芯片、电阻和电容；所述AD采集控制器和AD转换芯片均采用裸芯片的方式进行封装。本发明集成化程度高，占用体积小，结构简单成本低，AD采样精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 模块 集成化 ad 采集 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片封装模块，其特征在于，包括母封装模块和外壳，所述母封装模块通过绝缘胶固定在外壳上，所述母封装模块包括裸芯片、基板、键合点、裸芯片烧结点和键合加厚区；所述裸芯片通过导电胶固定在基板上，或者采用共晶焊方式烧结后固定在裸芯片烧结点并通过金丝键合方式键合到基板的键合点上，所述键合加厚区用于增加金丝的键合强度。
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