[发明专利]一种芯片封装模块及集成化AD采集装置

权利要求书

1.一种芯片封装模块，其特征在于，包括母封装模块和外壳，所述母封装模块通过绝缘胶固定在外壳上，所述母封装模块包括裸芯片、基板、键合点、裸芯片烧结点和键合加厚区；所述裸芯片通过导电胶固定在基板上，或者采用共晶焊方式烧结后固定在裸芯片烧结点并通过金丝键合方式键合到基板的键合点上，所述键合加厚区用于增加金丝的键合强度。

2.如权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于，所述键合点通过刻蚀工艺形成，所述裸芯片烧结点和键合加厚区通过丝网印刷工艺印制在基板上，所述基板上还包括通过刻蚀工艺形成的控制电路。

3.如权利要求1或2所述的芯片封装模块，其特征在于，所述基板的表面从下至上依次设有导带层、键合层、键合加厚层和裸芯片层，所述导带层至少为一层。

4.如权利要求3所述的芯片封装模块，其特征在于，所述导带层包括金导带和银导带，所述金导带和银导带的交汇处采用金银搭接方式。

5.如权利要求4所述的芯片封装模块，其特征在于，所述外壳采用合金材料进行封装，外壳的内表面镀金属镍，外壳内灌胶以保护母封装模块。

6.如权利要求1或5所述的芯片封装模块，其特征在于，所述母封装模块采用低温共烧陶瓷工艺烧结而成，所述外壳采用无引脚芯片载体封装，其上设有84个对外引脚，所述引脚紧贴外壳。

7.一种采用权利要求2～6任选一项所述的芯片封装模块进行封装的集成化AD采集装置，其特征在于，包括AD采集控制器、AD转换芯片、电阻R9、R10和电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8；

所述AD采集控制器和AD转换芯片均采用裸芯片的方式进行封装，将AD采集控制器和AD转换芯片通过导电胶固定在基板上，或者采用共晶焊方式烧结后固定在裸芯片烧结点，裸芯片与键合点间通过金丝键合建立电气连接，所述键合点通过刻蚀工艺形成，所述裸芯片烧结点和键合加厚区通过丝网印刷工艺印制在基板上，键合加厚区用于增加金丝的键合强度，AD采集控制电路通过刻蚀工艺形成在基板上；

所述AD采集控制器发出AD转换控制命令和控制时序，所述AD转换芯片收到控制命令和控制时序后将所采集的模拟信号转换为数字信号，并将数字信号传输给AD采集控制器。

8.如权利要求7所述的集成化AD采集装置，其特征在于，所述AD采集控制器采用EPM240T100实现，所述AD转换芯片采用AD7656实现。