[发明专利]一种芯片势垒前的清洗装置有效
| 申请号： | 201711120271.0 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107799446B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 杨亚峰;杨正铭;赵顺;孙培;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B3/08 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全;葛军 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片势垒前的清洗装置及清洗工艺。涉及集成电路制造领域，尤其涉及芯片势垒前的清洗工艺。提供了一种方便加工，有效去除水分，提高产品质量的芯片势垒前的清洗装置及清洗工艺。包括箱体，所述箱体的中间设有通过驱动器驱动的支撑台，所述支撑台上设有若干框架，若干框架呈环形均布设置，所述框架用于放置若干晶圆，所述箱体的顶口铰接设有箱盖，所述箱盖的中心设有喷管，所述喷管位于箱盖的上部连通管道一和管道二、位于箱盖的下部设有若干喷口。本发明操作可靠，保证了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 势垒前 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片势垒前的清洗装置，其特征在于，包括箱体，所述箱体的中间设有通过驱动器驱动的支撑台，所述支撑台上设有若干框架，若干框架呈环形均布设置，所述框架用于放置若干晶圆，所述箱体的顶口铰接设有箱盖，所述箱盖的中心设有喷管，所述喷管位于箱盖的上部连通管道一和管道二、位于箱盖的下部设有若干喷口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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