[发明专利]一种芯片势垒前的清洗装置

说明书

一种芯片势垒前的清洗装置及清洗工艺。涉及集成电路制造领域，尤其涉及芯片势垒前的清洗工艺。提供了一种方便加工，有效去除水分，提高产品质量的芯片势垒前的清洗装置及清洗工艺。包括箱体，所述箱体的中间设有通过驱动器驱动的支撑台，所述支撑台上设有若干框架，若干框架呈环形均布设置，所述框架用于放置若干晶圆，所述箱体的顶口铰接设有箱盖，所述箱盖的中心设有喷管，所述喷管位于箱盖的上部连通管道一和管道二、位于箱盖的下部设有若干喷口。本发明操作可靠，保证了产品的质量。

技术领域

本发明涉及集成电路制造领域，尤其涉及芯片势垒前的清洗工艺。

背景技术

芯片势垒清洗工艺过程后管芯里面的si与金属结合，但是在清洗后si表面会出现的水渍残留，在势垒腐蚀后发现管芯出现异常圆点尺寸大小15um 不等，出现此异常的管芯出现IR异常导致芯片报废，且无法返工；

水渍残留原因：势垒清洗时，悬挂的硅原子会和水发生化合反应生成非定型的可溶解性的硅胶，残留的水滴蒸发后会在硅表面留下硅胶和SIO₂。

现有技术中HF 结尾工艺，水在其表面的接触角在60~80之间，接触角越大，表面张力越强，需要足够的离心力去除，惯性质量小（水滴的大小），所需要的离心力就越大，转速越高，水珠的甩干效果越佳，但FSI机台本身的限制，最高转速为500RPM/MIN，靠离心力不足以将表面水珠完全甩出芯片。

发明内容

本发明针对以上问题，提供了一种方便加工，有效去除水分，提高产品质量的芯片势垒前的清洗装置及清洗工艺。

本发明的技术方案是：包括箱体，所述箱体的中间设有通过驱动器驱动的支撑台，所述支撑台上设有若干框架，若干框架呈环形均布设置，所述框架用于放置若干晶圆，所述箱体的顶口铰接设有箱盖，所述箱盖的中心设有喷管，所述喷管位于箱盖的上部连通管道一和管道二、位于箱盖的下部设有若干喷口。

所述管道二用于连接雾化机构，所述雾化机构包括雾化器，所述雾化器内设有氢氟酸，所述雾化器内连通氮气。

所述箱体的底部设有排水口，箱盖上设有排气口，所述排气口内设有单向阀。

若干喷口设在喷管的一侧、且沿着喷管的中心线设置。

所述喷管位于箱盖的下部均布设有湿度传感器，所述湿度传感器位于喷管的另一侧。

所述箱体内可拆卸设有分隔组件，所述分隔组件包括若干平行设置的隔板和一框体，所述隔板具有用于放置喷管的中孔，若干隔板之间支杆连接，所述隔板位于相邻湿度传感器之间，

所述隔板上设有穿孔，所述框体位于若干隔板的穿孔内，所述框体上可拆卸设有朝向喷口的挡板。

所述挡板上设有吸附层。

一种芯片势垒前的清洗装置的清洗工艺，包括以下步骤：

1）将若干晶圆放入箱体内；

2）清洗，管道一依次通入浓H₂SO₄和H₂O₂对晶圆表面进行清洗；

3）一次测量湿度，通过中心湿度传感器测量箱体内的湿度；

4）一次甩干，将氢氟酸进行加压雾化形成氢氟酸雾，对晶圆表面进行甩干；

5）二次测量湿度，若干湿度传感器同时测量箱体内不同区域的湿度；

6）先在框体的相应部位放上挡板，再将分隔组件中的隔板放入箱体内，最后，框体放入隔板的穿孔内；

7）二次甩干，将氢氟酸进行加压雾化形成氢氟酸雾，对晶圆表面进行甩干；

8）完成、取出。