[发明专利]一种集成电路板硬度测试装置在审

专利信息
申请号: 201711119375.X 申请日: 2017-11-14
公开(公告)号: CN107976377A 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 张健;刘超群;阳冬;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 郑世珍
主分类号: G01N3/42 分类号: G01N3/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 344500 江西省抚州市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及一种集成电路测试装置,尤其涉及一种集成电路板硬度测试装置。本发明要解决的技术问题是提供一种可代替人工检测硬度、检测迅速、使用效果好的集成电路板硬度测试装置。为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种集成电路板硬度测试装置,包括有固定架、第一锥齿轮、电机、第二锥齿轮、第三转轴、第三轴承、凸轮、滚轴、连接杆、扇形齿轮、齿条等;固定架左部从上到下依次设有第三轴承和电机,电机上设有第一锥齿轮,第三轴承内设有第三转轴。本发明可代替人工检测硬度、检测迅速,使用本设备可以快速完成集成电路板的硬度测试工作,实用性强,节省了大量人工劳动力,为人们提供方便。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 硬度 测试 装置
【主权项】:
一种集成电路板硬度测试装置,其特征在于,包括有固定架(1)、第一锥齿轮(17)、电机(18)、第二锥齿轮(19)、第三转轴(31)、第三轴承(32)、凸轮(33)、滚轴(34)、连接杆(35)、扇形齿轮(36)、齿条(37)、滑轨(38)、滑块(39)、钻头(40),固定架(1)左部从上到下依次设有第三轴承(32)和电机(18),电机(18)上设有第一锥齿轮(17),第三轴承(32)内设有第三转轴(31),第三转轴(31)下部设有第二锥齿轮(19),第二锥齿轮(19)与第一锥齿轮(17)啮合,第三转轴(31)上部安装有凸轮(33),固定架(1)上部通过销轴转动式安装有连接杆(35),连接杆(35)左端设有滚轴(34),滚轴(34)与凸轮(33)配合,连接杆(35)右端设有扇形齿轮(36),固定架(1)右部安装有滑轨(38),滑轨(38)上滑动式设有滑块(39),滑块(39)上安装有齿条(37),齿条(37)与扇形齿轮(36)啮合,齿条(37)底部安装有钻头(40)。
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