[发明专利]一种集成电路板硬度测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路测试装置，尤其涉及一种集成电路板硬度测试装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

硬度，物理学专业术语，材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度。固体对外界物体入侵的局部抵抗能力，是比较各种材料软硬的指标。由于规定了不同的测试方法，所以有不同的硬度标准。各种硬度标准的力学含义不同，相互不能直接换算，但可通过试验加以对比。

集成电路板是现在一种必不可少的电子元件，收到广泛的应用，集成电路板在制作时，需要对其硬度进行测试，人工测试耗费时间，浪费大量精力，效率较低，因此亟需研发一种可代替人工检测硬度、检测迅速、使用效果好的集成电路板硬度测试装置。

发明内容

（1）要解决的技术问题

本发明为了克服人工测试耗费时间、浪费大量精力、效率较低的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种可代替人工检测硬度、检测迅速、使用效果好的集成电路板硬度测试装置。

（2）技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种集成电路板硬度测试装置，包括有固定架、第一锥齿轮、电机、第二锥齿轮、第三转轴、第三轴承、凸轮、滚轴、连接杆、扇形齿轮、齿条、滑轨、滑块、钻头，固定架左部从上到下依次设有第三轴承和电机，电机上设有第一锥齿轮，第三轴承内设有第三转轴，第三转轴下部设有第二锥齿轮，第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合，第三转轴上部安装有凸轮，固定架上部通过销轴转动式安装有连接杆，连接杆左端设有滚轴，滚轴与凸轮配合，连接杆右端设有扇形齿轮，固定架右部安装有滑轨，滑轨上滑动式设有滑块，滑块上安装有齿条，齿条与扇形齿轮啮合，齿条底部安装有钻头。

优选地，还包括有第一轴承、第一转轴、第一传送轮、第二轴承、第二转轴、第二传动轮、传送带，固定架下部从左到右依次设有第一轴承和第二轴承，第一轴承内设有第一转轴，第一转轴上设有第一传送轮，第二轴承内设有第二转轴，第二转轴上设有第二传送轮，第一传送轮与第二传送轮之间设有传送带。

优选地，还包括有铁块和支撑杆，固定架右部设有支撑杆，支撑杆上设有铁块。

优选地，还包括有槽轮、锁盘、转盘、第一皮带轮、拨杆、第五轴承、连接皮带、第五转轴和第二皮带轮，固定架下部设有第五轴承，第五轴承内设有第五转轴，第五转轴上设有转盘和第二皮带轮，转盘上设有锁盘和拨杆，第一转轴上设有槽轮，槽轮与锁盘接触，电机上设有第一皮带轮，第一皮带轮与第二皮带轮之间设有连接皮带。

优选地，还包括有第一连接块、弹簧、第二连接块、指针和刻度尺，齿条下部安装有第一连接块，第一连接块下部安装有弹簧，弹簧下端安装有第二连接块，第二连接块下部安装有钻头，第二连接块右部安装有指针，固定架右部安装有刻度尺。

工作原理：需要检测集成电路板的硬度时，人工启动电机不断转动，使第一锥齿轮不断转动，使第二锥齿轮不断转动，通过第三转轴使凸轮不断转动，通过滚轴使连接杆不断上下摆动，使扇形齿轮不断上下摆动，使齿条不断上下移动，使钻头不断上下移动，对集成电路板进行挤压，根据集成电路板上的印记深度判断硬度。

因为还包括有第一轴承、第一转轴、第一传送轮、第二轴承、第二转轴、第二传动轮、传送带，固定架下部从左到右依次设有第一轴承和第二轴承，第一轴承内设有第一转轴，第一转轴上设有第一传送轮，第二轴承内设有第二转轴，第二转轴上设有第二传送轮，第一传送轮与第二传送轮之间设有传送带，将集成电路板放到传送带上，人工转动第一传送轮，通过传送带使集成电路板移动。

因为还包括有铁块和支撑杆，固定架右部设有支撑杆，支撑杆上设有铁块，钻头挤压集成电路板时，对其起到支撑作用，使用效果好。