[发明专利]一种用于手机全面屏的超声波裂片装置及裂片方法在审

专利信息
申请号: 201711116279.X 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN107892471A 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 段光前;黄树平;童杰 申请(专利权)人: 武汉先河激光技术有限公司
主分类号: C03B33/033 分类号: C03B33/033;C03B33/04
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司44214 代理人: 吴伟文
地址: 430205 湖北省武汉市江夏区藏龙*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种用于手机全面屏的超声波裂片装置及裂片方法,所述裂片装置包括底板,底板上固定有导轨和位于导轨前端的气缸安装板,所述气缸安装板上装设有互为垂直的送料气缸与升降气缸,在升降气缸的活塞杆上连接有固定板,所述固定板上固定有超声波振动棒,在超声波振动棒底部设有裂片接触头;所述导轨上安装有前端自带凹口的吸附平台,所述吸附平台与送料气缸的活塞杆连接,在吸附平台上设有若干用于固定手机全面屏的定位靠脚。本发明结构简单,操作方便,利用超声波振动对手机全面屏进行裂片操作,裂片速度快,效率高,裂片后不会产生崩边,对产品的破坏程度小,能保证手机全面屏的整体强度,保证产品合格率。
搜索关键词: 一种 用于 手机 全面 超声波 裂片 装置 方法
【主权项】:
一种用于手机全面屏的超声波裂片装置,其特征在于:包括底板,所述底板上固定有导轨和位于导轨前端的气缸安装板,所述气缸安装板上装设有互为垂直的送料气缸与升降气缸,在升降气缸的活塞杆上连接有固定板,所述固定板上固定有超声波振动棒,在超声波振动棒底部设有裂片接触头;所述导轨上安装有前端自带凹口的吸附平台,所述吸附平台与送料气缸的活塞杆连接,在吸附平台上设有若干用于固定手机全面屏的定位靠脚。
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