[发明专利]一种用于手机全面屏的超声波裂片装置及裂片方法

权利要求书

1.一种用于手机全面屏的超声波裂片装置，其特征在于：包括底板，所述底板上固定有导轨和位于导轨前端的气缸安装板，所述气缸安装板上装设有互为垂直的送料气缸与升降气缸，在升降气缸的活塞杆上连接有固定板，所述固定板上固定有超声波振动棒，在超声波振动棒底部设有裂片接触头；所述导轨上安装有前端自带凹口的吸附平台，所述吸附平台与送料气缸的活塞杆连接，在吸附平台上设有若干用于固定手机全面屏的定位靠脚。

2.一种采用如权利要求1所述的超声波裂片装置对手机全面屏进行裂片的方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1) 将经过激光切割产生U型裂痕的手机全面屏置于吸附平台上由定位靠脚定位；

(2) 送料气缸工作，吸附平台前移，将手机全面屏伸出吸附平台凹口外的U型裂痕部分送至超声波振动棒下方正对裂片接触头；

(3) 升降气缸工作，超声波振动棒下移，使裂片接触头接触但不压迫全面屏的U型裂痕部分；

(4) 开启超声波振动棒产生超声波，利用超声波振动1-2S将U型裂痕部分从手机全面屏上脱离，裂片完成，超声波振动棒停止工作；

(5) 送料气缸和升降气缸复位，使吸附平台后移、超声波振动棒上移，取走分离的裂片和吸附平台上的手机全面屏，操作结束。