[发明专利]一种芯片贴片机和芯片贴片方法在审
| 申请号： | 201711115832.8 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107979970A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 甘志华;王磊;马博 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 王莹,李相雨 |
| 地址： | 100016 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种芯片贴片机和芯片贴片方法，贴片机包括蘸头、吸嘴和胶槽，蘸头包括圆台结构和圆柱结构，圆台结构的第一底面的直径大于圆台结构的第二底面的直径；圆柱结构的第一底面与圆台结构的第二底面相连，圆柱结构的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；蘸头用于在胶槽中蘸取胶水，并将胶水点在芯片的粘接位置，吸嘴用于吸取芯片，并将芯片贴在粘接位置，胶槽用于盛放胶水；方法包括蘸头在胶槽中蘸胶，然后将蘸取的胶，点在待贴的芯片的粘接位置，然后，吸嘴吸取芯片，将芯片放置在粘接位置，所述芯片贴片机和所述芯片贴片方法可以将蘸头蘸胶和芯片粘结两个过程分离开来，避免芯片陷在胶槽中，提高了芯片贴片的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 贴片机 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片贴片机，其特征在于，包括：蘸头、吸嘴和胶槽，所述蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，所述圆台结构的第一底面的直径大于所述圆台结构的第二底面的直径；所述圆柱结构的第一底面与所述圆台结构的第二底面相连，所述圆柱结构的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；所述蘸头用于在所述胶槽中蘸取胶水，并将所述胶水点在所述芯片的粘接位置，所述吸嘴用于吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置，所述胶槽用于盛放所述胶水。
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