[发明专利]一种芯片贴片机和芯片贴片方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及微组装技术领域，尤其涉及一种芯片贴片机和芯片贴片方法。

背景技术

厚膜电路一般使用芯片贴片机进行芯片粘接。目前，现有的芯片贴片机通过吸嘴吸取芯片，然后，吸嘴将芯片移动到胶槽，在胶槽中进行蘸胶，待芯片在胶槽蘸完胶后，吸嘴将芯片移动至厚膜电路的电路板的预设位置处。

由于胶的粘度较大，芯片在胶槽蘸胶时，芯片经常与吸嘴脱离，芯片陷在胶槽里，导致吸嘴无法将蘸完胶的芯片移动到厚膜电路的电路板上，严重降低了芯片贴片的效率。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明实施例提供一种芯片贴片机和芯片贴片方法。

第一方面，本发明实施例提供一种芯片贴片机，所述贴片机包括：

蘸头、吸嘴和胶槽，所述蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，所述圆台结构的第一底面的直径大于所述圆台结构的第二底面的直径；所述圆柱结构的第一底面与所述圆台结构的第二底面相连，所述圆柱结构的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；所述蘸头用于在所述胶槽中蘸取胶水，并将所述胶水点在所述芯片的粘接位置，所述吸嘴用于吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置，所述胶槽用于盛放所述胶水。

第二方面，本发明实施例提供一种基于上述芯片贴片机的芯片贴片方法，所述方法包括：

蘸头在胶槽中蘸胶，然后将蘸取的胶，点在待贴的芯片的粘接位置；

吸嘴吸取所述芯片，将所述芯片放置在所述粘接位置。

本发明实施例提供的芯片贴片机和芯片贴片方法，通过蘸头在胶槽中蘸胶，然后将蘸取的胶，点在待贴的芯片的粘接位置，然后吸嘴吸取所述芯片，将所述芯片放置在所述粘接位置，本发明提供的芯片贴片机和芯片贴片方法，可以将蘸头蘸胶和芯片粘结两个过程分离开来，避免所述芯片陷在所述胶槽中，提高了芯片贴片的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的芯片贴片机的工作原理示意图；

图2为本发明实施例提供的芯片贴片机的局部结构放大图；

图3为本发明实施例提供的芯片贴片方法流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例提供的芯片贴片机的工作原理示意图，图2为本发明实施例提供的芯片贴片机的局部结构放大图。如图1和图2所示，所述芯片贴片机包括：蘸头10、吸嘴11和胶槽12，所述蘸头10包括：圆台结构20和圆柱结构21，所述圆台结构20的第一底面的直径大于所述圆台结构20的第二底面的直径；所述圆柱结构21的第一底面与所述圆台结构20的第二底面相连，所述圆柱结构21的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；所述蘸头10用于在所述胶槽12中蘸取胶水，并将所述胶水点在所述芯片的粘接位置，所述吸嘴11用于吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置，所述胶槽12用于盛放所述胶水。

具体地，本发明实施例提供的芯片贴片机包括：蘸头10、吸嘴11和胶槽12。如图1所示，所述芯片贴片机的工作原理为：所述蘸头10从所述胶槽12中蘸取胶水，然后将所述胶水点在电路板上的粘接位置处，然后，所述吸嘴11吸取所述芯片，将所述芯贴在所述粘接位置。

其中，所述蘸头10包括：圆台结构20和圆柱结构21，所述圆台结构20和所述圆柱结构21可以是实心的，所述圆台结构20的第一底面的直径大于所述圆台结构20的第二底面的直径，使得所述蘸头逐渐变细，所述圆柱结构21的第一底面与所述圆台结构20的第二底面相连。所述圆柱结构20的轴线与所述圆锥结构21的轴线可以在同一直线上，也可以不在同一直线上，本发明实施例不对其进行限定。

所述圆柱结构21可以从所述胶槽12中直接蘸取胶水，所述圆柱结构21的第一底面直径可以调节，以便与所述芯片的尺寸相匹配，所述圆柱结构21的第一底面直径可以在0.4～1.5mm之间取值，以使得所述蘸头在所述粘接位置点出的胶点的大小，与所述芯片的尺寸相匹配。