[发明专利]一种过压保护器金线偏移工艺参数的再优化方法

摘要

本发明公开了一种过压保护器金线偏移工艺参数的再优化方法，以金线偏移量最小为标准，运用微芯片封装模块对其进行工艺参数的数值模拟，结合正交试验选取最优工艺参数组合，并运用单因素变动实验和二次拉格朗日插值法对工艺参数组合进行再次优化，对比两次金线偏移量的优化结果。本发明通过对工艺参数的二次优化，能够获得区间内最优成形工艺参数，并预测出最小的金线偏移量使整个工艺设计流程周期变短、设计效率更高、时间和材料成本降低，降低试模次数和零件缺陷，为实际生产提供理论依据。

主权项

一种过压保护器金线偏移工艺参数的再优化方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：(1)确定优化变量：选取影响金线偏移现象产生的主要因素作为优化变量，优化变量包括模具温度a、熔体温度b、保压压力c、固化时间d、注射时间e和成型材料f；(2)根据优化变量选取水平参数；(3)对水平参数进行数字化处理，设计正交实验组，将金线最小偏移量作为优化目标；(4)将步骤(3)中的正交实验结果采用极差分析方法，以金线偏移量最小为标准，得到了优化变量的影响顺序，得到优化变量工艺参数组合；(5)选取步骤(4)中优化变量工艺参数组合中对实验目标影响最大的实验指标，进行单因素变动实验和二次拉格朗日法插值运算，获得再次优化变量的工艺参数组合，使得优化结果最佳。