[发明专利]一种via通孔内绕线补偿的方法有效
| 申请号： | 201711104151.1 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107864561B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 王英娜 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 37100 济南信达专利事务所有限公司 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种via通孔内绕线补偿的方法，在PCB板卡设计中，利用PCB板内上下贯通的via通孔，在孔壁上下走线进行绕线补偿。本发明利用PCB板内上下贯通的via通孔，通过在via通孔内进行信号绕线补偿，在减少PCB板上信号传输延时的同时，提高PCB板面空间利用率，优化板卡性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 via 通孔内绕线 补偿 方法 | ||
【主权项】：
1.一种via通孔内绕线补偿的方法，其特征在于，所述方法通过利用PCB板内上下贯通的via通孔，在孔壁上下走线进行绕线补偿；所述绕线的形状为沿孔壁横向排列的波浪线或锯齿线，或为沿孔壁纵向排列的波浪线或锯齿线。/n
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